AMD今年有兩個(gè)大殺器，一個(gè)是銳龍7000處理器，升級5nm Zen4架構(gòu)，最快8月份就能上市了，而另外的大殺器就是RX 7000系列顯卡，升級RDNA3架構(gòu)，性能號稱提升多達(dá)200%。
AMD最近更新了官網(wǎng)的投資者報(bào)告，不過對RX 7000這一代的顯卡介紹的內(nèi)容依然有限，官方僅透露這是先進(jìn)工藝，沒有確認(rèn)5nm工藝，雖然大家對此幾乎沒有什么懷疑。
RX 7000系列有可能使用chiplets小芯片封裝技術(shù)，GPU核心是5nm工藝的，IO核心應(yīng)該跟銳龍7000一樣使用臺積電6nm工藝，不過這個(gè)主要是用于旗艦級的Naiv31大核心。
旗艦RX 7950 XT顯卡會(huì)有15360個(gè)核心，頻率可達(dá)2.5GHz，512MB 3D緩存，搭配256bit GDDR6顯存(也有說是384bit)，頻率21Gbps，容量高達(dá)32GB，不過TBP整卡功耗也達(dá)到了500W。
與目前的RX 6000系列顯卡相比，RX 7000系列的性能提升可達(dá)200%，浮點(diǎn)性能最高超過90TFLOPS，跟NVIDIA下代的RTX 40大核心AD102的性能在伯仲之間，都是相比上代旗艦提升2倍以上的性能，代價(jià)當(dāng)然是功耗也沖上了400W甚至500W級別。(作者：憲瑞)
關(guān)鍵詞： 性能提升 銳龍7000升級5nmZen4架構(gòu) 整卡功耗 浮點(diǎn)性能
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