在本次的財務(wù)分析師大會上，AMD除了公布Zen 5路線圖、Zen 4真實性能外，還進(jìn)一步擴(kuò)展了GPU產(chǎn)品版圖。
路線圖顯示，下一代顯卡采用RDNA3 GPU，核心Navi 3x，5nm工藝。下下代是RDNA4，核心Navi 4x，制程方面留了個懸念，4nm、3nm都有可能。
性能方面，AMD也做了預(yù)覽，相較于RDNA2(RX 6000系列顯卡)每瓦性能提升超50%。
架構(gòu)方面，AMD透露會采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝技術(shù)，重繪計算單元，優(yōu)化圖形管線，支持下一代無限緩存等。
另外，AMD在會上還談到對DP 2.0接口和AV1編解碼的支持。
據(jù)悉，RDNA3對應(yīng)的RX 7000系列顯卡將于今年晚些時候和我們見面。(作者：萬南)
關(guān)鍵詞： 每瓦性能提升 計算單元 優(yōu)化圖形管線 下一代無限緩存
營業(yè)執(zhí)照公示信息