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來源：格隆匯
格隆匯6月6日丨至純科技(603690.SH)近期接受特定對象調(diào)研時表示，公司可滿足28nm全部濕法工藝需求，且全工藝機臺均有訂單。公司濕法設(shè)備聚焦芯片制造的前道工藝，高端產(chǎn)品包括SPM高溫硫酸、去膠、晶背清洗等設(shè)備。其中單片SPM工藝應(yīng)用貫穿整個先進半導(dǎo)體的前、中段工藝，是所有濕法工藝中應(yīng)用最多的一種設(shè)備，SPM工藝被公認是28/14nm性能要求最高的工藝，也是最具挑戰(zhàn)的濕法工藝設(shè)備。在至純科技的單片SPM獲得突破之前，所有的單片SPM設(shè)備全部由國外廠商所壟斷。公司在核心工序段的高階設(shè)備累計訂單量近20臺。公司依靠專業(yè)度高、技術(shù)能力強的核心人才隊伍，率先突破14nm及以下制程的濕法設(shè)備的研發(fā)，進一步提高行業(yè)壁壘，奠定國內(nèi)專業(yè)濕法設(shè)備供應(yīng)商的領(lǐng)先地位。14nm及以下也有4臺訂單交付。
其進一步表示，受2022年下半年以來美國制裁影響，晶圓廠投產(chǎn)節(jié)奏放緩，公司半導(dǎo)體清洗設(shè)備受到一定影響，2023年一季度設(shè)備新接訂單相比去年有一定下降，但從一季度的行業(yè)情況來看，部分客戶已重新啟動，在進行設(shè)備的技術(shù)交流與商務(wù)洽談中，訂單落地情況請關(guān)注今年二三季度。
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