【資料圖】
金道科技融資融券信息顯示，2023年8月2日融資凈償還75.51萬(wàn)元；融資余額2963.29萬(wàn)元，較前一日下降2.48%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入65.97萬(wàn)元，融資償還141.47萬(wàn)元，融資凈償還75.51萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)2963.29萬(wàn)元。
金道科技融資融券交易明細(xì)（08-02）
金道科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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